― 高温・薬品・精度要求に応えるエンジニアリング ―

半導体装置の開発現場では、「止めないこと」が最大の品質要件です。

評価・検証・改良を高速で回し続けるためには、部品調達の柔軟性と再現性が
欠かせません。

（株）アリスがPPS（GF-40）切削加工に力を入れている理由は、まさにこの
半導体装置特有の開発環境にあります。

PPS（GF-40）は、高い耐熱性・耐薬品性・自己消火性を兼ね備えた高機能樹脂
であり、半導体製造装置の内部部品や治具、保持部品として幅広く使用されて
います。

特にガラスフィラー40％を含むPPSは、剛性と寸法安定性に優れ、高温雰囲気や
薬液環境下でも性能が安定します。

一方で材料が高価で加工難易度も高いため、切削加工に対応できる企業は年々
減少しています。

（株）アリスでは、PPS（GF-40）の特性を理解したうえで、加工方向性や工具摩耗、
切削条件を最適化。

研究開発段階で求められる「一品一様」「短納期」「設計変更対応」を前提とした
加工体制を構築しています。

金型を必要としない切削加工だからこそ、設計検討と実機評価を止めることなく
前に進めることができます。

半導体装置開発は、部品単体の品質だけでなく、開発スピードそのものが競争力
となります。

（株）アリスは、PPS切削加工を通じて、装置開発を止めないエンジニアリング
パートナーとして現場を支えています。